Cerca nel blog

lunedì 16 ottobre 2006

Kontek Comatel a Electronica 2006

Kontek Comatel parteciperà a Electronica 2006 - Monaco di Baviera –
14 - 17 Novembre 2005 - Padiglione B4 - Stand B4.160


Milano, 16 Ottobre 2006 – Kontek Comatel, azienda del gruppo Laserline e leader in Italia nel mercato dei connettori modulari sarà presente a Electronica 2006 che si terrà a Monaco di Baviera dal prossimo 14 Novembre.
In occasione della fiera Kontek Comatel presenterà il primo prodotto nato utilizzando la tecnologia 3D MID (Three-Dimensional Moulded Interconnect Devices).
Kontek Comatel è l’unica azienda italiana a far parte della Research Association MID, associazione indipendente con sede in Germania composta da 71 aziende europee e nata con l’obiettivo di sviluppare e promuovere la tecnologia 3D-MID.

Tecnologia 3D MID
Tecnologia caratterizzata dall’estrema flessibilità di utilizzo: può essere impiegata in un ampio spettro di applicazioni e permette di produrre componenti plastici stampati senza limiti di forme e dimensioni.
La tecnologia 3D MID offre diversi elementi distintivi:
- Possibilità di design dalle forme innovative e adattabili
- Riduzione del numero di componenti necessari
- Riduzione dei costi
- Riduzione del peso e degli ingombri finali del componente definitivo
- Riduzione dei costi di gestione
- Incremento delle funzioni
I vantaggi della 3D MID sono amplificati dalla possibilità di unire in un solo componente sia le funzioni meccaniche di supporto che le funzioni elettriche/elettroniche operative.
Grazie all’impiego della tecnica 3D MID, innovativa per il design, i costi sono razionalizzati, permettendo alla società di ottimizzare i processi produttivi, di diminuire il numero di pezzi a magazzino e i materiali gestiti.
Inoltre, elemento di grande importanza, l’utilizzo della tecnologia 3D MID aiuta a non trascurare il fattore ecologico: grazie al suo impiego è possibile diminuire il mix di materiali utilizzati e garantire inoltre un riciclo completo dei materiali usati. Il minor ingombro dei componenti finali aiuta a ridurre gli imballaggi e, come da normativa vigente, i componenti sono tutti RHOS Compatibile.

Oltre al prodotto sviluppato con questa tecnologia, Kontek Comatel promuoverà i connettori custom made: preparati secondo le specifiche necessità del cliente apportano notevoli vantaggi nella realizzazione di progetti ad hoc.
Il corpo plastico viene progettato su misura, utilizzando la tecnologia di costampaggio con la quale si possono ottenere varie forme.
I connettori possono essere preparati con passi diversi dai soliti standard, e i pin progettati a disegno.
La società si avvale di una competenza basata su anni di esperienza nel settore e utilizza le più moderne tecnologie, facendo dell’innovazione il fulcro della propria cultura aziendale.
Il catalogo comprende circa 6000 prodotti che vengono proposti alle aziende in vari settori, come nell’industria elettronica, automotive, militare nonché nelle telecomunicazioni.

Pierre Pichery, Direttore Commerciale sarà a vostra disposizione per illustrarvi i vantaggi della tecnologia 3D MID presso lo stand B4.160, padiglione B4.


Informazioni sulla società
Kontek Comatel SpA, società nata dall’acquisizione nel 1999 della francese Comatel da parte di Kontek, produce e commercializza connettori modulari, standard o speciali, per il mercato europeo. La società, leader in Italia nel mercato dei connettori modulari, propone un’ampia gamma di prodotti per la connessione di circuiti elettronici ed apparati elettromeccanici, sia "rigida" che "flessibile" e soluzioni su misura realizzate su specifiche del cliente.
Con l’obiettivo di migliorare la propria capacità di soddisfare le esigenze della clientela, Kontek Comatel è a norma UNI EN ISO 9001-2000 relativa agli standard di qualità.
L’offerta di Kontek Comatel si rivolge principalmente alle aziende della strumentazione, degli apparati elettromedicali, delle telecomunicazioni, dell'elettronica industriale e dell'automotive.
La Società, che vanta oltre 1200 clienti in tutta Europa, ha riportato nel 2004 un fatturato pari a 7 milioni di Euro.

Nessun commento:

Posta un commento

Disclaimer

Protected by Copyscape


Il CorrieredelWeb.it è un periodico telematico nato sul finire dell’Anno Duemila su iniziativa di Andrea Pietrarota, sociologo della comunicazione, public reporter e giornalista pubblicista, insignito dell’onorificenza del titolo di Cavaliere al merito della Repubblica Italiana.

Il magazine non ha fini di lucro e i contenuti vengono prodotti al di fuori delle tradizionali Industrie dell'Editoria o dell'Intrattenimento, coinvolgendo ogni settore della Società dell'Informazione, fino a giungere agli stessi utilizzatori di Internet, che così divengono contemporaneamente produttori e fruitori delle informazioni diffuse in Rete.

Da qui l’ambizione ad essere una piena espressione dell'Art. 21 della Costituzione Italiana.

Il CorrieredelWeb.it oggi è un allegato della Testata Registrata AlternativaSostenibile.it iscritta al n. 1088 del Registro della Stampa del Tribunale di Lecce il 15/04/2011 (Direttore Responsabile: Andrea Pietrarota).

Tuttavia, non avendo una periodicità predefinita non è da considerarsi un prodotto editoriale ai sensi della legge n.62 del 07/03/2001.

L’autore non ha alcuna responsabilità per quanto riguarda qualità e correttezza dei contenuti inseriti da terze persone, ma si riserva la facoltà di rimuovere prontamente contenuti protetti da copyright o ritenuti offensivi, lesivi o contrari al buon costume.

Le immagini e foto pubblicate sono in larga parte strettamente collegate agli argomenti e alle istituzioni o imprese di cui si scrive.

Alcune fotografie possono provenire da Internet, e quindi essere state valutate di pubblico dominio.

Eventuali detentori di diritti d'autore non avranno che da segnalarlo via email alla redazione, che provvederà all'immediata rimozione oppure alla citazione della fonte, a seconda di quanto richiesto.

Per contattare la redazione basta scrivere un messaggio nell'apposito modulo di contatto, posizionato in fondo a questa pagina.

Modulo di contatto

Nome

Email *

Messaggio *