Il nuovo package Dual Cool di Fairchild Semiconductor risponde all'esigenza di superiori densità di potenza nei sistemi DC-DC

 

La nuova tecnologia accresce la dissipazione termica attraverso la parte superiore del package

 

San Jose, California, 25 Ottobre 2010 – Con la progressiva compressione delle dimensioni delle applicazioni DC-DC, quali moduli di alimentazione, telecomunicazioni e server, i progettisti avvertono sempre più forte l'esigenza di dispositivi compatti per riuscire a superare sfide tecniche sempre più complesse. Le caratteristiche termiche di tali dispositivi costituiscono tuttavia una fonte di forti preoccupazioni.

 

Per soddisfare questa esigenza nelle applicazioni ad alta tensione e alta efficienza caratterizzate da dimensioni sempre più compatte, Fairchild Semiconductor (NYSE: FCS) ha sviluppato il packaging per MOSFET denominato Dual Cool: si tratta di un dispositivo PQFN con raffreddamento sul lato superiore che incorpora una nuova tecnologia di packaging per accrescere la dissipazione termica attraverso la sommità del package.

 

Il package Dual Cool incorpora un dissipatore metallico (heat slug) che assicura una significativa riduzione della resistenza termica dalla giunzione alla sommità del case, migliorando di oltre il 60% le capacità di dissipazione del calore rispetto al package standard PQFN con dissipatore di calore applicato. I MOSFET in package Dual Cool, inoltre, sono realizzati con la tecnologia di processo proprietaria Fairchild PowerTrench, che assicura bassi valori di RDS(ON) e supporta superiori tensioni di carico all'interno di package dagli ingombri contenuti.

 

A differenza delle soluzioni di raffreddamento top-side concorrenti, questi dispositivi sono attualmente disponibili in package Dual Cool nei formati sia Power33 (3,3x3,3mm) che Power56 (5x6mm). Mantenendo gli ingombri standard PQFN, il package Dual Cool permette ai progettisti di sistemi di alimentazione di incorporare rapidamente nei loro design i MOSFET in package Dual Cool beneficiando della loro superiore efficienza termica senza essere soggetti alle complessità imposte da package in formato non standard.

 

I dispositivi attualmente disponibili in package Dual Cool comprendono i MOSFET FDMS2504SDC, FDMS2506SDC, FDMS2508SDC, FDMS2510SDC (5x6mm) e FDMC7660DC (3,3x3,3mm). Questi MOSFET sono ideali quali dispositivi per il raddrizzamento sincrono nei convertitori DC-DC, sistemi di raddrizzamento secondary-side per telecomunicazioni e server/workstation high-end. Il raffreddamento top-side e la temperatura di giunzione (Rthja) estremamente bassa che caratterizzano i MOSFET in package Dual Cool di Fairchild ottimizzano l'efficienza termica. Questi dispositivi possono essere utilizzati con o senza un dissipatore di calore applicato.

 

I MOSFET in package Dual Cool fanno parte del vasto portafoglio di MOSFET avanzati di Fairchild. Consapevole delle esigenze dei moderni alimentatori DC-DC a tensioni elevate caratterizzati da ingombri contenuti per limitare lo spazio, così come richiesto dai clienti e dai mercati in cui questi operano, Fairchild è in grado di personalizzare l'esclusiva combinazione di funzionalità, processi e package innovativi per dare vita a soluzioni che segnano la differenza nei design elettronici.

 

Per maggiori informazioni sui dispositivi disponibili in package Dual Cool è possibile visitare il sito Web di Fairchild all'indirizzo: www.fairchildsemi.com/dualcool

 

Prezzo (cadauno per 1.000 pezzi):   

FDMS2504SDC – 4,14 dollari

FDMS2506SDC – 3,46 dollari

FDMS2508SDC – 2,70 dollari

FDMS2510SDC – 2,08 dollari

FDMC7660DC – 1,38 dollari

 

Disponibilità: campionatura disponibile immediatamente

Consegna: 8-12 settimane dall'ordine

 

Informazioni per il contatto:

 

Per contattare Fairchild Semiconductor in merito a questo prodotto è possibile visitare l'indirizzo: http://www.fairchildsemi.com/cf/sales_contacts/

 

Per informazioni riguardo altri prodotti, tool di progettazione e contatti commerciali è possibile visitare l'indirizzo: http://www.fairchildsemi.com

 

Nota: Datasheet in formato PDF disponibili ai seguenti indirizzi:

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2504SDC.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2506SDC.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2508SDC.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS2510SDC.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC7660DC.pdf

 

 

Fairchild Semiconductor

Fairchild Semiconductor (NYSE: FCS): presenza globale, supporto locale, idee un passo avanti. Fairchild propone ai designer di sistemi mobili e di alimentazione soluzioni a valore aggiunto basate su semiconduttori facili da usare ed efficienti nei consumi. Fairchild aiuta i clienti a differenziare i loro prodotti e risolvere sfide tecniche complesse grazie alla propria competenza nei prodotti per alimentazione e signal path. Fairchild è raggiungibile sul Web all'indirizzo www.fairchildsemi.com.

Per contattare Fairchild sui prodotti, si prega di visitare il sito: http://www.fairchildsemi.com/cf/sales_contacts/.

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