Milano, 8 gennaio 2010 – Man mano che le esigenze del comparto networking incrementano, le infrastrutture hardware delle reti, a differenza di quanto ci si aspetterebbe, stanno sempre più diventando standardizzate piuttosto che specializzate.
Le più moderne soluzioni di rete eccellono in apertura, innovazione e performance, pur garantendo un low total cost of ownership basso. Queste caratteristiche valgono sia per i singoli componenti sia a livello di chip.
Nelle prime fasi di sviluppo del networking enterprise, l’innovazione si concentrava soprattutto a livello hardware, grazie all’impiego di chip ASIC personalizzati .
Nel mercato attuale, invece, più ampio e sofisticato, componenti merchant silicon efficienti, prodotti da terzi, sono in grado di svolgere la maggior parte delle funzioni hardware, consentendo agli sviluppatori di prodotti enterprise di potersi concentrare esclusivamente sulla realizzazione di software e sistemi.
Questa spinta all’innovazione avvantaggia le aziende fornendo loro prodotti con set di funzionalità più ampie e community-driven, maggior apertura, cicli di aggiornamento più veloci e costi più bassi.
Progettazione a basso TCO
Ora più che mai, le grandi aziende hanno bisogno di ottenere il massimo ritorno possibile dai loro investimenti sulle infrastrutture di rete.
Un TCO più basso può essere raggiunto abbattendo i consumi energetici, semplificando l’integrazione e l’utilizzo delle applicazioni di rete, riducendo al minimo i tempi morti, massimizzando l’efficienza operativa e garantendo i migliori livelli di sicurezza.
Tuttavia, un basso TCO deve anche essere parte integrante della progettazione di un prodotto sin dalle primissime fasi della sua realizzazione. I vendor possono potenziare le loro applicazioni grazie ad aggiornamenti software o hardware direttamente sul campo, ma il DNA di un prodotto non può cambiare: solo le soluzioni che sono concepite con un basso TCO offriranno quel risparmio che oggi le imprese richiedono.
3Com è convinta che adottare tecnologie merchant silicon rappresenti il primo passo per ottenere questi risparmi.
Merchant silicon vs. ASIC
Nel mercato attuale, non conviene a nessuna azienda sviluppare componenti ASIC personalizzati, a fronte dell’ampia offerta di prodotti merchant silicon efficaci ed efficienti.
Le aziende necessitano di un’infrastruttura di rete reattiva e flessibile basata su un’architettura a prova di futuro in grado di supportare le più recenti e innovative applicazioni e le tecnologie emergenti. Le soluzioni merchant silicon non solo assicurano questo tipo di piattaforma di lavoro, ma consentono anche ai vendor di offrire qualità, bassi costi e un’ampia gamma di funzionalità per ciascun prodotto più velocemente degli aggiornamenti ASIC.
Il mercato attuale è caratterizzato, da un lato, da una fortissima competizione fra vendor di tecnologia merchant silicon che servono le industrie manifatturiere, cercando di offrire loro chip con le più alte performance e funzionalità, minor latenza possibile, massima densità e il miglior rapporto prezzo/prestazione. Dall’altro, troviamo, invece, gli utenti ASIC che rimangono legati ai loro componenti di rete proprietari e gli sviluppatori di prodotti ASIC, sui quali il mercato esercita una pressione minima, tale per cui non sono incentivati a innovare le loro linee di prodotti.
La tecnologia merchant silicon offre soluzioni aperte e integrate
Gli sviluppatori di componenti merchant silicon puntano a servire il più ampio mercato possibile e sono, quindi, fortemente incentivati a sviluppare chip totalmente standard-based.
Essi lavorano a stretto contatto con i gruppi che certificano gli standard per assicurarsi che i loro chip supportino – e si evolvano per continuare a supportare – ogni aspetto di uno standard, al fine di garantire la più ampia applicabilità e durata.
I chip standard-based offrono non solo maggior interoperabilità e flessibilità: dal momento che comportano un minor numero di protocolli da gestire, aumenta anche l’affidabilità. Inoltre, le comuni interfacce di programmazione consentono ai progettisti di adottare i loro software anche se le strumentazioni dovessero cambiare o evolversi, garantendo così una soluzione di più lunga durata e una riduzione a lungo termine della TCO.
Anche i team di sviluppo ASIC implementano interfacce di programmazione, ma non esiste alcuna garanzia che esse siano compatibili con i più comuni standard industriali. Lo stesso discorso vale per i software, che molto spesso devono subire delle modifiche per poter interagire con i chip personalizzati. Ciò tende ad allungare i cicli di sviluppo e aggiunge costi e spese che poi si ripercuotono sul cliente.
Informazioni su 3Com Corporation
3Com Corporation è una società da 1,3 miliardi di dollari leader a livello mondiale nella fornitura di soluzioni di networking con un imbattibile rapporto prezzo/prestazioni. 3Com integra tre global brand — H3C, 3Com e TippingPoint — che offrono soluzioni di networking e sicurezza all’avanguardia alle piccole e grandi imprese. Il portfolio H3C — leader di mercato in China — include applicazioni data center, edge e core, mentre i sistemi di intrusion prevention network-based e le soluzioni per il controllo degli accessi di TippingPoint sono in grado di garantire una protezione completa per le applicazioni, l’infrastruttura e le prestazioni.
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Tecnologia 3D e 2.5D e ASIC. La tecnologia 3D e quella 2.5D possono cambiare l’intero panorama e l’architettura degli ASIC (Application Specific Integrated Circuit).
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